Productos | Artículos | 01 MAR 2006

Los SoC: revolución del mercado de los chips integrados

Aumento del rendimiento de dispositivos inalámbricos
Redacción Dealer World.
El desafío más destacable para los fabricantes de dispositivos inalámbricos reside en el desarrollo de dispositivos de mano que ofrezcan una selección de servicios a la vez que mantienen la eficiencia energética y proporcionan un alto rendimiento.
“La convergencia de las capacidades de los ordenadores y protocolos de comunicación ha resultado del desarrollo de dispositivos con capacidades y funcionalidades integradas. El hecho de proveer una línea o gama de funciones a un bajo coste a la vez que se mantiene la fidelidad y la compatibilidad con los sistemas existentes y dispositivos es el mayor desafío hoy en día” según afirma Vedavalli Rangan, analista de Technical Insights. “Al mismo tiempo que los dispositivos se convierten en más y más complejos con cada vez más características, es de vital importancia que se investiguen otras maneras de extraer una mayor cantidad de energía de las baterías”.
Es más, la complejidad del circuito que viene dada por el uso aislado de chips de aplicación específica, de la misma manera que ocurre en los sistemas tradicionales, está obligando a los fabricantes de chips a centrarse en poner freno al derecho a la pérdida de energía en la fase de diseño de toda fabricación. En esta línea, la emergencia de las comunicaciones inalámbricas con inteligencia integrada, está jugando un importante papel en cuanto a lo que reducción de consumo de energía se refiere.
Por otra parte la eliminación de los retrasos debida a la ausencia de buses para la comunicación entre chips de la misma manera que funcionan los diseños de SoC (o Sistemas en Chip) mejora considerablemente el rendimiento de los dispositivos.
El diseño de los SoC que siguen la ley de Moore consta del microprocesador, el procesador de la señal digital que hace funcionar el software, las memorias y los chips de aplicación específica y otros periféricos, todo ello en un solo chip.
SoC permite básicamente a los fabricantes de chips reducir el coste extra que supone el diseño y fabricación de los chips de aplicación específica, al integrar la funcionalidad de todo el sistema en un único chip junto con los componentes del núcleo del procesador.
Como característica a destacar, el chip apoya de esta manera varias operaciones de bajo consumo de energía. Además, incluye una interfaz analógica para la conexión a dispositivos tales como un micrófono, un altavoz, una interfaz de serie para teclados y muestras, una interfaz de datos y direcciones para memoria externa y un componente de interfaz RF Frontend.
A pesar de los muchos beneficios que supone el SoC, este conlleva también varios desafíos a nivel de diseño debido a la falta de estándares específicos para implementación. Existe una importante necesidad de herramientas que puedan representar un sistema de verificación del nivel en un ambiente virtual, antes de entrar de lleno en lo que supone hoy día un ciclo de producción.
Los fabricantes están actualmente trabajando hacia el desarrollo de chips de energía eficiente a través de un incremento de la velocidad. En lugar de soluciones de SoC, las SiP (o System-in-Package) que vienen ya con el software necesario, pueden ganar en popularidad a la vez que eliminan los problemas relativos a la interoperabilidad de los fabricantes.

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