| Artículos | 01 MAY 2007

Un grupo de compañías está explorando la utilización de obleas de silicio de 18 pulgadas para reducir el coste de fabricación de los chips

Tags: Histórico
Paula Bardera.
Un grupo de compañías está explorando la utilización de obleas de silicio de 18 pulgadas para reducir el coste de fabricación de los chips, aunque esta tecnología se enfrenta a un problema importante, ninguna compañía puede permitirse una fábrica de obleas de 18 pulgadas. De acuerdo con ISMI (International Sematech Manufacturing Initiative) hay dos claves a la hora de encontrar una solución, reducir el tamaño de los transistores para hacer los chips más pequeños y ampliar las obleas para que soporten más chips.
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