| Artículos | 01 SEP 1996

Las novedades en componentes marcan el paso en el mundo del PC

Tags: Histórico
Con cambios recientes en placas y memorias

Procesadores, discos duros, memorias, tarjetas, monitores, kits multimedia, la oferta en el mundo de los componentes informáticos es amplia y variada, y su evolución tan decisiva para el producto final, el PC, como rápida. Más aún si se tiene en cuenta que España es el país europeo con un mayor índice en la venta de clónicos, principales destinatarios de estos productos.

Los estándares dejan de serlo cada vez en un plazo más corto, pese al esfuerzo de mayoristas y fabricantes, centrados en mantener productos que puedan adecuarse a las cambiantes necesidades del mercado sin perder de vista la compatibilidad con modelos anteriores.

Asimismo, los constantes fraudes derivados del uso de elementos de dudable calidad y garantía, da lugar a una creciente desconfianza entre los clientes, que se encuentran indecisos entre optar por lo fiable pero más caro, o lo barato aunque de poca calidad.

Dealer World ha querido, en esta ocasión, conocer cuál es la opinión sobre todos estos aspectos de diversos mayoristas españoles que se encuentran comprometidos, en mayor o menor medida, con la venta de componentes.

Uno de los campos que mayores transformaciones está experimentando actualmente es el de las memorias, donde el juego de siglas no deja de sorprender a unos y otros, con todo lo que ello implica de avances tecnológicos y bajadas de precios.

Las tecnologías de memoria son muy variadas y durante los últimos años se ha comprobado que, además, son fugaces y permanecen poco tiempo comercializándose. Además, el formato empleado en estas memorias también está cambiando bruscamente. Durante los primeros años se comercializó el tipo DIP (Dual In-line Pin), a continuación los módulos SIMM (Single In-line Memory Module) de 32 contactos, luego los SIMM de 72 contactos, y ahora entramos en una fase de formato DIMM (Dual In-line Memory Module) de 168 contactos. El tipo DIMM puede empaquetar el doble de memoria en el mismo espacio, montando chips SDRAM en ambos lados del módulo (los SIMM utilizan un único grupo de contactos).

Nuevas memorias que mejoran lo presente

En una tentativa de aumentar el rendimiento de la memoria RAM convencional, los diseñadores incorporaron algunos circuitos lógicos adicionales que organizan el flujo de datos externo del chip. Estos diseños se conocen como FPM (Fast Page Mode o modo de página rápida), EDO RAM (Extended Data Out) o RAM en modo ráfaga. Con estos nuevos diseños se conseguían unas prestaciones superiores siempre que se solicitasen los datos en forma secuencial.

La memoria que se ha venido utilizando en los últimos años en módulos SIMM de 72 contactos es la FP. Esta memoria acabó cediendo terreno frente a la EDO, ya que con esta última se obtenía un incremento de un 15 por ciento en la velocidad de acceso. Si además sumamos la diferencia de prestaciones entre la memoria caché síncrona y la memoria asíncrona, que ya se utilizaba en configuraciones anteriores, obtenemos un incremento de prestaciones de hasta un 20 por ciento utilizando el mismo procesador y la misma placa base.

Actualmente, la configuración de memoria más habitual es 8 ó 16 MB de RAM EDO, 1 ó 2 MB de VRAM, FP RAM ó WRAM para la memoria de vídeo, y 256 KB de memoria Syncronous Pipeline Burst para la caché de segundo nivel, pero ya se están comercializando los primeros equipos que utilizan los nuevos chipsets de Intel con memoria SDRAM en módulos DIMM de 168 contactos para la memoria principal y SGRAM para la memoria de vídeo. Estas van a ser las memorias que más se comercializarán durante 1997.

La idea de desarrollar SDRAM vino dada por el elevado coste que tenía la memoria caché síncrona. Se pretendía comercializar una memoria muy rápida, con un coste algo superior a la memoria EDO, pero inferior a la suma de EDO más la memoria caché. Hoy en día, cuando asistimos a la comercialización de esta memoria, vemos que la memoria caché ha bajado sensiblemente de precio y además parece que se está estandarizando el formato del zócalo (COAST 3.0), por lo que presumiblemente todavía bajará algo más. El resultado es que los usuarios van a querer comprar placas con memoria SDRAM y con memoria caché síncrona. Y si al coste de esta configuración añadimos el sobre coste de una carcasa ATX y el de una fuente ATX con la función de apagado por software, tendremos un equipo base considerablemente más caro, lo que repercutirá en las ventas.

Como sucesión lógica de la memoria EDO se comenzó a comercializar la BEDO (Burst EDO), que conservaba el mismo zócalo y que, incluso, era compatible con las placas antiguas. Este tipo de memoria lo comenzó a fabricar Micron y hay indicios de que Texas Instruments y Siemens estarían dispuestos a fabricar este tipo de memoria, siempre que se llegase a un acuerdo con SIS, OPTI, VIA u otros fabricantes de chipsets, para ofrecer soporte de esta memoria. Lo cierto es que Intel ha apostado claramente por la SDRAM, y el peso que tiene actualmente este fabricante en el mercado propiciará una estandarización de esta memoria. Sin embargo, la imparable caída de los precios desde hace casi diez meses de memorias DRAM ha provocado los recortes en producción por parte de numerosos fabricantes (Toshiba, Mitsubishi, Hyundai, Samsung, Micron, etc.), en espera de una estabilización de los precios.

Otros componentes

Aunque los cambios en otro tipo de componentes no sean tan espectaculares, tampoco dejan de producirse. Así, PixelVision acaba de anunciar un dispositivo capaz de sustituir monitores CRT de cualquier tamaño y resolución sin cambiar el software o hardware existente, con resolución de 1.280 x 1.024 y hasta dos millones de colores.

También Panasonic tiene novedades, el monitor multimediaPanaMedia PM17, y el PAnaSync S21 de 21 pulgadas.

Por su parte, Display Tecnology, fruto de la joint-venture entre IBM y Toshiba, acaba de anunciar pantallas de tamaño reducido basadas en una nueva tecnología que consigue mejor brillo y resolución que las convencionales TFT.

En cuanto a los lectores CD-ROM, se acaba de hacer público un cambio importante: Creative ha dedicido abandonar la fabricación de este tipo de dispositivos. Sin embargo, se mantendrá en el negocio, ya que ha decidido unirse a Samsung en el desarrollo de la próxima generación de lectores de dodécuple velocidad, en el que aportará su tecnología de sonido.

La compañía continuará, además, comercializando sus tradicionales kit multimedia, en los que se incluyen lector, tarjeta de sonido, altavoces y software.

En cuanto a otro tipo de dispositivos de almacenamiento, Winchester Systems ha dado a conocer la actualización del FlashDisk RAID, con una capacidad máxima de 21,5 GB, y Pinnacle Micro ha anunciado el Tahoe 640, un disco óptico removible de 640 MB. Por su parte, Seagate y Western Digital también presentarán en breve nuevos modelos con capacidades entre 2,1 y 3,5 GB.

Y en el mundo de los portátiles, Iomega presentará el año que viene una versión interna de 15 milímetros de su disco Zip de 100 MB para sistemas portátiles.

La guerra del chip

Y para aquellos usuarios de portátiles cansados de andar siempre a la zaga de la capacidad de los sobremesa, la alternativa del chip de AMD, el AM5x86 a 133 MHz, mejora los resultados de los equipos con procesadores 486 a 33 MHz y 486DX2 a 50 MHz.

La guerra de precios también es decisiva en este mundo. Las continuas bajadas de los mismos, especialmente la realizada en noviembre pasado por Intel, en plena campaña de ventas, causó gran conmoción en el canal, por lo que este año el fabricante intentará evitarla. De este modo, el recorte se realizó en agosto, y los precios se mantendrán hasta finales de año.

Ricard Vilella, director general del área comercial de Sintronic

"El disco duro seguirá siendo el soporte magnético por excelencia" <

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