MOVILIDAD | Noticias | 04 DIC 2009

VIA muestra el factor de forma Mobile-ITX

Su miniaturización puede ser aprovechada en entornos de sistemas embebidos, con procesadores x86, resultando un 50 por ciento más pequeño que el actual Pico-ITX.
Alfonso Casas

Hoy en día, el segmento de mercado vertical demanda soluciones cada vez más compactas basadas en plataformas de procesadores x86. En este sentido, VIA tiene una gran solera en llevar a cabo integraciones de plataformas, con soluciones de placas embebidas de formato mini-ITX, Pico-ITX, y EM-ITX, entre muchos otros. Pero en vistas de la proliferación de soluciones móviles y cada vez más compactas, ahora acaba de hacer público un nuevo formato al que ha denominado Mobile-ITX. Para hacernos una idea, el factor de forma de este formato llega a ser un 50 por ciento más pequeño que el actual Pico-ITX, y es básicamente la primera que presenta un tamaño similar al de cualquier palma de la mano. 

Las dimensiones de la Mobile-ITX son de tan sólo 6 cm x 6 cm, lo que puede resultar de gran interés para mercados específicos. Además, también acompaña el hecho de que su consumo de potencia apenas sea de 5 vatios, un margen realmente pequeño si tenemos en cuenta que la placa embebida cuenta con procesador integrado, chipset, y segmento de memoria. Una segunda tarjeta se encarga de gestionar todas las entradas/salidas de los componentes, lo que habilita la posibilidad de conectar pantallas CRT, salidas de pantalla TTL, audio, conectores IDE, puertos USB 2.0, así como un puerto PCI-Express para gráficos avanzados.

VIA tiene planes para presentar su primer módulo comercial en la primera mitad del año 2010.



Comentar
Para comentar, es necesario iniciar sesión
Se muestran 0 comentarios