Mercado en cifras | Artículos | 01 MAY 2000

IBM desarrolla una técnica que eleva un 30 por ciento el rendimiento de los chips

Marta Madrid y Arantxa Herranz.
Si el mes pasado era Via Technologies quien con el lanzamiento de su nuevo chip Cyrix III dejaba claro que la batalla librada en el campo de los procesadores no estaba limitada a Intel y AMD, ahora le llega el turno a IBM, quien acaba de desarrollar una nueva técnica con la que asegura elevar la velocidad y el rendimiento de los chips en un 30 por ciento.
Así, el “responsable” de que el gigante azul tenga algo que decir en esta industria es un material conocido con el nombre de “low-k dielectric”, cuya misión es proteger los millones de circuitos de cobre que integran el chip para que no se vean dañados por las interferencias eléctricas que se generan por la cercanía de todos los circuitos integrados en la pieza de silicio del chip. Así, los efectos más inmediatos de estas interferencias son la reducción del rendimiento y la pérdida de energía. Aunque el nombre comercial con el que se conoce al material “low-k dielectric” es el de semiconductor dielectrico SiLK, cuyo fabricante es The Dow Chemical Company.
Asimismo, y pese a que habrá que esperar hasta mediados del próximo año para ver en el mercado chips con dicha tecnología, la compañía ha confirmado que va a iniciar inmediatamente la fabricación de procesadores personalizados de alto rendimiento para equipos de red y ser- vidores Internet. Para John Kelly, director general de la división microelectrónica de IBM, “este avance representa un cambio fundamental en el modo de fabricación de los chips. Junto con la transición de aluminio a cobre para mejorar el cableado interno de los chips, creemos que este descubrimiento ayudará a IBM a mantener el liderazgo sobre el resto de la industria un par de años más”.
Por otra parte, y en busca de seguir siendo el número uno como proveedor ASIC a nivel mundial, según los datos dados a conocer por Dataquest, IBM ha anunciado el desarrollo de los nuevos Cu-11, chips de 0,11 micras que emplean las tecnologías “low-k” y de cobre de IBM y que soportan hasta un total de 10 millones de circuitos.
Aunque la cosa no queda ahí. Otro de los proyectos que tiene en mente la compañía es emplear esta técnica para la fabricación de nuevas generaciones del IBM Power, procesador incluido en los servidores IBM RS/6000 e IBM AS/400.

FABRICANTE: IBM - INTERNET: www.ibm. es - TEL.: 900 100 400

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