Acuerdos

S3 y Via reestructuran su acuerdo en el negocio de chips gráficos

El retraso de la firma original ha venido motivado por cuestiones legales emprendidas por el gobierno taiwanés.

S3 ha anunciado la reestructuración del acuerdo que mantenía con Via Technologies y que viene a completar el traspaso del negocio de chips gráficos para formar parte de una nueva empresa.
El cambio con respecto al acuerdo original no responde más que a cuestiones legales expuestas por el gobierno taiwanés, motivo que sirvió en su momento como impedimento al cierre de las negociaciones entre ambas compañías.
Pese a que los aspectos estratégicos permanecen como se habían anunciado en un principio, si se ha revisado el plan de pagos, que se ha acelerado, al tiempo que se han modificado otro tipo de cuestiones que no estaban directamente relacionadas con el desarrollo de chips gráficos.
Por otra parte, en el acuerdo revisado, S3 ha eliminado su obligación de continuar ofreciendo soporte para la fabricación de chips gráficos, actividad esta última recogida en la firma original. S3 recibirá en efectivo la cantidad de 208 millones de dólares tras el cierre del acuerdo e incrementará sus beneficios al reducir algunas de sus deudas valoradas en 60 millones de dólares. Del mismo modo, verá reducidos sus impuestos en 45 millones.
Por lo que se refiere a la segunda de las partes, Via puede elegir la sustitución de los 13 millones de acciones que posee de S3 por el pago en efectivo, al tiempo que se le ofrece la posibilidad de adquirir otros dos millones de acciones de S3, en esta ocasión por un valor de 20 millones de dólares.

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