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Los fabricantes discuten el futuro de la industria de chips

Hoy comienza en San Francisco la conferencia sobre la industria de procesadores International Solid-State Circuits Conference. Durante este evento los distintos fabricantes que forman parte de este mercado darán a conocer algunas prestaciones de los productos que lanzarán en breve. Entre los fabricantes que participarán en la conferencia figuran Intel, AMD, Motorola, IBM, Hewlett-Packard, Hitachi y Toshiba.

Intel describirá las características de su chip Pentium III, que será lanzado al mercado el día 26 de este mes y realizará demostraciones de distintas aplicaciones de software que se benefician de las prestaciones multimedia del procesador. Este fabricante lanzará dos versiones, una a 450 y otra a 500 MHz, aunque ya a finales de año planea sacar un modelo que alcance una velocidad de 600 MHz.

En cuanto a AMD, utilizará la conferencia para desvelar algunos detalles sobre su próximo procesador, el K7, que será lanzado al mercado en la segunda mitad del año. Por el momento, este fabricante no ha dado a conocer demasiados detalles sobre el procesador y lo único que se sabe es que el primer modelo trabajará a una velocidad de 500 MHz y será fabricado utilizando la tecnología de 0,25 micras.

Motorola comentará sus planes de fabricación de un PowerPC, el procesador que integran los Macintosh, a 450 MHz. Este chip utiliza interconexiones de cobre y no de aluminio como hacen los chips de otros fabrincantes. Se trata de una gran innovación, puesto que se supone que en un futuro las distintas compañías que se dedican a la fabricación de procesadores irán evolucionando hacia esa tecnología que emplea el cobre en los enlaces entre los transistores de los chips y que mejora el rendimiento de estos considerablemente.

IBM ofrecerá más detalles sobre el procesador que está desarrollando para el mainframe IBM S/390 G5 que alcanza una velocidad de 500 MHz.

Hewlett-Packard dará a conocer sus planes de lanzamiento de un chip RISC a 500 MHz con arquitectura de 64-bit. La memoria caché estará integrada en el chip y tendrá una capacidad de 1,5 MB.



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