IBM desarrolla nuevos chips construidos en 3D

IBM ha anunciado el desarrollo de una nueva técnica de construcción de circuitos integrados de tres dimensiones que permitirá la mejora del rendimiento de los chips, su funcionalidad y su densidad, según ha informado la compañía. En la actualidad, los chips son bidimensionales: los transistores se sitúan en un plano y un sistema multicapa de cables es utilizado para conectar las diferentes partes del chip. Al abrir una tercera dimensión se reduce la longitud de los cables que conectan los transistores y se incrementa el ancho de banda entre la memoria y la lógica.
Otro de los anuncios de la empresa informática ha sido el lanzamiento de nuevas soluciones de software para el desarrollo de los servicios Web. Se trata de WebSphere Studio v5, un software que unifica los lenguajes tradicionales y Java en un único entorno de desarrollo para servicios Web, así como el soporte que el software WebSphere dará a los usuarios de Lotus. De este modo, IBM ofrece las ventajas de la plataforma Java 2 Enterprise Edition a los usuarios de Lotus Domino 6 a través del software WebSphere Application Server.
Por otro lado, la compañía ha anunciado un servidor p650 de ocho vías que incorpora el microprocesador de 64 bits POWER4+ y está disponible a 1.2 y 1.45 GHz.

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