¿Estamos listos para un cambio radical?

Hasta ahora, la fabricación, comercialización y distribución de los PC ha sido bastante regular. Los procesadores tardaban algún tiempo en aumentar sus prestaciones, el formato de la memoria caché y de la RAM se mantenía estándar, la placa base tenía unas dimensiones fijas y la vida de un equipo se alargaba durante un período no inferior a cinco años. Ahora todo está cambiando y los PC se ven abocados a un cambio radical

Ahora asistimos a un cambio que puede marcar el futuro de este negocio. Todo cambia, todo deja de ser compatible con lo antiguo, y lo nuevo supera con creces las prestaciones de lo instalado. Los nuevos procesadores P55C no se podrán utilizar con las placas actuales; los módulos SIMM de memoria RAM de 72 contactos, sean EDO (Extended Data Out) o FP (Fast Page mode), no se podrán aprovechar en las nuevas placas; y las carcasas y las fuentes de alimentación de los ordenadores actuales tampoco servirán para albergar a las nuevas placas. Ni siquiera el teclado, el ratón, o el módem externo los podremos utilizar en los nuevos ordenadores que se comercializarán durante el primer trimestre de 1997.

Este cambio radical (este término está muy de moda) es una espada de doble filo, ya que por un lado motivará a los usuarios finales y a las grandes empresas a renovar completamente el parque pero, por otro lado, pillará los dedos a más de un distribuidor con el almacén repleto de un producto obsoleto.

El cambio ha empezado antes del verano. Asistimos a la presentación de bastantes placas con los nuevos chipsets 430HX y 430VX, con zócalos CELP para la memoria caché, y formatos de placa ATX.

Durante el último trimestre del año, incluida la campaña de navidad, se intentará mantener una estabilidad. Intel intentará retrasar el anuncio del nuevo procesador Pentium 200 con MMX hasta el mes de enero, para no perjudicar las ventas, y a partir de entonces los usuarios que hayan comprado una placa con formato Baby AT, con memoria EDO de 72 contactos y arquitectura tradicional, lo tendrán muy difícil para encontrar repuestos y ampliaciones. La memoria EDO desaparecerá, como ha desaparecido la memoria RAM tradicional (la Fast Page mode RAM), pero con la diferencia de que la nueva memoria tiene un formato completamente distinto, con 168 contactos, es DIMM (Dual In line Memory Module) en vez de SIMM (Single In line Memory Module), bus de datos de 64 bits y, además, es síncrona.

Intel intenta llevar a la práctica algo que llaman Low Cost of Ownership, que consiste en incrementar ligeramente el precio del equipo y reducir sensiblemente el coste que el usuario invierte a lo largo de la vida de éste, en mantenimiento, en soporte técnico y en ampliaciones. El resultado, según Intel, es que la amortización del equipo pasará a ser de tres años en lugar de los cinco años actuales.

Para los fabricantes, ensambladores y distribuidores, esta noticia es muy buena, porque significa que cada tres años podrán vender una nueva máquina al mismo cliente. Pero para que el cliente esté dispuesto a cambiar, tiene que estar convencido de haberse quedado obsoleto. Y esta es la principal ocupación actual de Intel: cambiarlo todo "radicalmente".

Los nuevos procesadores y la nueva memoria

Acabamos de asistir a la presentación del nuevo Pentium a 200 MHz, con encapsulado PPGA (Plastic Pin Grid Array). El cambio de encapsulado sólo se debe a que permite una mejor disipación del calor y una mayor conductividad eléctrica que permitirá alcanzar mayores velocidades en el futuro pero, funcionalmente, sigue siendo un Pentium con un incremento del 15 por ciento en prestaciones con respecto al Pentium 166.

Durante la campaña de navidad, el Pentium 120 y el 133 serán los protagonistas, montándose en las configuraciones más económicas. El Pentium 200 seguirá siendo el de mayor velocidad, aunque ya se habrá presentado el nuevo P55C-200, que es el Pentium 200 con MMX (MultiMedia eXtensions), en el COMDEX y en alguna otra feria internacional. A partir de enero se comercializará masivamente el nuevo Pentium 200 y a continuación, durante el primer cuarto del año, el Pentium 166 con MMX.

El nuevo P55C utiliza más caché de primer nivel (32 KB en vez de 16 KB) y la diferencia más importante es que emplea "branch prediction", que ya se estaba utilizando en los procesadores Pentium Pro. Esta función permite anticipar instrucciones, antes incluso de que el procesador llegue a ejecutarlas. Además, junto con la introducción del P55C llegará un nuevo estándar gráfico, denominada AGP, estrechamente ligado a MMX.

En lo referente al Pentium Pro, tendremos que esperar al verano para conocer el nuevo Klamath-233 y Klamath-200, que serán nuevas versiones con extensiones multimedia. El procesador Klamath (nombre del proyecto) aparecerá colocado en una plaquita de circuito impreso, junto con la memoria caché. Esta placa se introducirá en un zócalo específico.

Las configuraciones de los portátiles también experimentarán cambios importantes, ya que se presentará en la primera mitad de 1997 una versión de P55C de bajo consumo (todavía no conocemos la velocidad), y con un precio inferior se seguirán comercializando el 150, el 133, el 120 y el Pentium 100. Precisamente, los portátiles son los que más van a agradecer la introducción de la tecnología MMX, ya que permitirán ofrecer complejas funciones multimedia, reduciendo la circuitería, el coste y el consumo.

Pero si todavía queremos saber algo más del futuro, se esta cociendo un proyecto llamado "Merced", que será un procesador de 64 bits que se presentará en 1998. Será totalmente compatible con el software y hardware de 32 bits, pero ofrecerá unas prestaciones superiores en todos los aspectos, con juegos de instrucciones más complejos, espacios de direcciones de 64 bits, mayor ancho de banda en el bus del sistema para gráficos, mayores facilidades de multiproceso, y mayores capacidades multimedia. Sin duda alguna, se presentará de la mano de una nueva versión de Windows NT y de UNIX de 64 bits.

En lo referente a la memoria, el cambio está servido. Primero vino el paso de memoria RAM convencional (Fast Page Mode) de 72 contactos a la memoria EDO (Extended Data Out), conservando el formato y la compatibilidad en la mayoría de los casos. En memoria caché se pasó de la asíncrona a la síncrona pipeline burst, cambiando el formato del tradicional empaquetado de chips al formato CELP y recientemente al formato COAST.

La nueva memoria que Intel está impulsando es la memoria SDRAM, una memoria síncrona de elevado precio y prestaciones. Esta memoria se desarrolló pensando que sería una buena solución, por prestaciones, para evitar el tener que utilizar memoria caché síncrona, que resultaba muy cara. La memoria caché ha bajado sensiblemente de precio (en la calle sale por 3.500 Pta. el módulo de 256KB), por lo que al final la solución no resultará excesivamente buena. Además, esta memoria no soporta ECC (Error Checking and Correction) y por ahora sólo se podrá utilizar con el chipset 430VX, como veremos más adelante.

Otro tipo de memoria RAM que se está empezando a comercializar (Micron, Siemens y Texas Instruments) es la BEDO (Burst EDO), que resulta bastante más económica. Se comercializarán modelos con ECC y que, además, seguirá conservando el mismo formato SIMM de 72 contactos. Desgraciadamente, esta memoria sólo se podrá utilizar con placas que utilicen el chipset de VIA, SIS u Opti.

Las últimas noticias que tenemos es que todavía no se estaba produciendo masivamente la memoria SDRAM, pero antes del verano Dell presentó la gama Dimension XPS P133s, que monta un módulo DIMM de SDRAM de 16MB, por lo que algo de producción sí que debe existir.

Los nuevos chipsets

Los modelos de chipsets también están cambiando radicalmente. Hasta hace poco sólo existía el chipset Tritón, que se puso de moda