El cobre abanderará el futuro de los chips
En la carrera por ofrecer procesadores más rápidos y baratos, IBM tomó la iniciativa el pasado año con la presentación de los chips de cobre para reducir las dimensiones e incrementar la velocidad de la próxima generación de microprocesadores. En esencia, el chip de cobre, en oposición con el tradicional chip de aluminio, contiene conexiones de cobre. Estas son las encargadas de mantener el enlace entre los transistores que, básicamente, son el cerebro del procesador. Son numerosos los beneficios que puede proporcionar el cobre, pero también presenta inconvenientes.
Principalmente, este metal proporciona una mejor conductividad para la electricidad, lo que facilita que el resultado sea más fino que en el caso de los de aluminio. Esto, unido a que cada chip puede albergar más transistores, redunda en el tamaño definitivo.
A nivel de procesadores, las micras miden la distancia entre cada uno de los componentes. Claro, que utilizar la palabra distancia en este caso puede resultar curioso, porque una micra es una milésima parte de un milímetro, es decir, que un pelo humano tiene un grosor de unos 50 micras.
Los resultados se incrementan partiendo de una reducción de la distancia que tiene que recorrer un electrón entre cada transistor y de la velocidad que pueda alcanzar en este viaje.
Los chips de cobre están por debajo de 0,18 micras, pero se espera que puedan llegar a reducirse hasta las 0,13 micras. Llegados a este punto, el aluminio supondrá una barrera. De ahí que los fabricantes ya estén buscando escalas para saltar el muro, es decir, alternativas a esta barrera tecnológica.
No debemos olvidar que un chip puede albergar un número determinado de transistores, pero sobrepasado este punto, estos pierden su eficacia real para conducir, según las últimas estimaciones hechas públicas por determinados analistas de IDC.
Pero no todo es positivo en los chips de cobre. Según Michael Slater, autor del informe Microprocessor Report, la tecnología de cobre presenta diversos inconvenientes.
El cobre requiere la incorporación de capas de material que le aísle del silicio dentro del chip, provocando unos elementos multicapa que requieren diferentes procesos de fabricación y diseño, lo que marca una línea
