Microarquitectura, movilidad y empresa digital: ejes del IDF
Como cada año, Intel celebró su IDF (Intel Developer Forum) donde dio a conocer cuáles van a ser las novedades, sobre todo, en tres áreas: microarquitectura, movilidad y empresa digital. Un año más, pudimos conocer por dónde irán los tiros en el mercado de procesadores.
La nueva microarquitectura Intel Core estará presente tanto en ordenadores de sobremesa, en los que se incorporará el chip Conroe; en portátiles, con Merom como protagonista; y en servidores, con el procesador Woodcrest.
Asimismo, Antonino Albarrán afirmó que “Intel es el único fabricante que utiliza obleas de 300 milímetros (mm.)”. Además, durante este 2006 veremos cómo la firma estadounidense presentará productos con tecnología de 45 nanómetros (nm.), “exceptuando la gama de consumo”. Será en 2007 cuando Intel comience a adentrar esta tecnología en este mercado.
Otro dato relevante es, según explicó el director de tecnología, que “2006 será el año del doble núcleo. A finales de año creemos que el 70 por ciento de los ordenadores y el 80 por ciento de los servidores incorporarán esta tecnología”.
Siguiendo por el área de movilidad, ésta también se divide en tres sectores: ordenadores pequeños, donde Intel presentó la tercera generación de su arquitectura para teléfonos móviles y PDA; portátiles, con Merom a la cabeza, y redes Wi-Fi y WiMAX. El lanzamiento, este año, de la primera tarjeta PCMCIA WiMAX para portátiles y el primer chip que combina conectividad Wi-Fi con WiMAX, fueron las dos principales novedades en este último sector.
Otra presentación que causó sensación fue UMPC (Ultra móvil PC), un nuevo concepto que estaría a caballo entre un ordenador portátil y una PDA. “Se trata de un ordenador muy portátil, al incorporar las mismas funcionalidades de un PC pero en 450 gramos (gr) de peso, y con una duración de la batería de 1 día”, afirmó Antonino Albarrán. Los procesadores que incorpora son de “muy bajo consumo” y ya hay fabricantes que tienen modelos “tales como Asus o Samsung”.
Y llegamos ya al área de empresa digital. Dividida en cuatro sectores “comunicaciones, almacenamiento, cliente y servidores”, esta última plataforma va a tener “nuevos procesadores Xeon con tecnología de doble núcleo, así como vamos a presentar un nuevo chipset denominado Blackferd”.