| Artículos | 01 OCT 2000

Hitachi desarrolla un encapsulado delgado para MOS FET

Tags: Histórico
Bárbara Madariaga.
El nuevo encapsulado delgado, el LFPAK, de Hitachi reduce en un 20 por ciento la resistencia en caída directa en un MOS FET en comparación con el encapsulado SOP-8 estándar JEDEC. El HAT2096H es el primer dispositivo disponible, ofrece la resistencia más baja de la industria y opera hasta 30 V. Este producto se adapta perfectamente a los sistemas de alimentación que se utilizan en los equipos portátiles. Otras de las características de este producto es que se consigue una resistencia de caída directa mucho menor gracias a la resistencia en operación cuando se utiliza un MOSFET de potencia y la baja resistencia térmica que se obtiene al eliminar los cables "bonding".

FABRICANTE: Hitachi - tel.: 91 409 25 49 - INTERNET: www.hitachi-eu.com
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